Page 57 - Korniy_dyser
P. 57
57
достатньо сильний градієнт, щоб сформувався атом металу в іонній формі та
відбувся його вихід з поверхні.
Одну із перших спроб квантово-хімічного розрахунку процесу
корозійного розчинення металу у водному середовищі запропоновано у праці
[99]. Незважаючи на використання напівемпіричного методу розрахунку та
невеликі кластери (10 атомів), тут вдалося побудувати потенціальні криві
виходу атома міді з поверхні із врахуванням розчинника та електростатичної
поправки, яку створює поле подвійного електричного шару. Врахувавши
перерозподіл заряду між кластером міді та адсорбованим гідратованим
атомом міді, показано відсутність енергетичного бар’єру іонізації атома міді,
в той час такий бар’єр складає близько 30…40 кДж/моль при врахуванні
лише гідратації. Отриманий результат можна пояснити тим, що в момент
утворення в результаті анодної іонізації комплексу міді мають місце ефекти
часткового переносу заряду, зумовлені ковалентним характером взаємодії
центрального атома комплексу з поверхнею кластера через молекули води.
Загалом на швидкість розчинення впливає не тільки потенціал
електрода, але і концентрація складників розчину, найчастіше аніонів
електроліту. Ці ефекти пояснюють на основі розвиненої Я.М. Колотиркіним
теорії [6], згідно з якою електрохімічні реакції іонізації атомів металу, як
правило, охоплюють стадію хімічної або адсорбційно-хімічної взаємодії
поверхневих атомів металу з складниками середовища. Така взаємодія
призводить до утворення стійких або проміжних комплексів металу з
складниками розчину безпосередньо в електрохімічній стадії. Під час
хемосорбції складника, що бере участь у реакції розчинення металу, має
місце певна міцність зв’язку між адсорбованою частинкою і електродом і
певний ступінь заповнення поверхні, що зростають у міру зсуву потенціалу в
позитивному напрямі і визначають швидкість розчинення металу.
Тобто анодне розчинення металу з іонами (або іншими складниками
розчину) проходить у декілька послідовних стадій, з яких одна (рідше дві)
визначає швидкість всього процесу:
