Stress state of a half-plane with cracks under rigid punch action,

dc.contributor.authorPanasyuk V.V.
dc.contributor.authorDatsyshyn O.P.
dc.contributor.authorMarchenko H.P.
dc.date.accessioned2026-09-17T06:09:12Z
dc.date.issued2000
dc.description.noteBIE+crack2856; копія - 8085; контактна задача; півплощина з тріщинами під дією штампа
dc.identifier.otherLegacy ID: 13410
dc.identifier.otherKeyMain: Panasyuk, Datsyshyn, Marchenko(2000)
dc.identifier.otherKeyGoogle: Panasyuk(2000)Stress
dc.identifier.urihttps://ipm.lviv.ua/dspace/handle/123456789/509
dc.sourceInt. J. Fract.
dc.source.issue4
dc.source.page347-363
dc.source.volume101
dc.titleStress state of a half-plane with cracks under rigid punch action,
dc.typeArticle

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
BIE+crack2856.pdf
Розмір:
128.03 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format